高通470億美元現金收購NXP成全球頂級汽車晶片供應商

10月27日，高通今天宣佈，將以每股110美元的現金收購恩智浦半導體公司(NXP)，此次交易總額約為470億美元。這一價格中包含了恩智浦的債務。通過這筆收購，高通計畫將業務從手機拓展至汽車。

　　此次交易將是半導體行業內規模最大的一筆交易，同時也將有助於高通把自己的晶片業務從手機拓展到汽車領域，更為重要的是，這一交易還可能會讓高通成為汽車晶片行業最大的供應商，而在此前，高通一直以設計智慧手機晶片而著名。

　　這一交易也讓Avago技術公司以370億美元收購競爭對手博通公司的交易遜色了一些，從純粹的科技行業交易來看，高通收購恩智浦的交易規模僅次於戴爾以600億美元收購EMC公司。

　　高通此番收購恩智浦公司，收購價格為每股110美元，比《華爾街日報》9月29日報導相關並購談判消息時的恩智浦股價高出了34%之多。不過，如果按照每股110美元計算，高通收購恩智浦公司只需支付390億美元，但是，加上承擔恩智浦的債務在內，高通的實際收購價格就達到了470億美元。

　　恩智浦在快速增長的晶片市場上的地位是此次交易形成的重要動力。業界分析人士認為，究其原因，主要還是因為高通想為無人駕駛汽車提供晶片。合併之後的公司年度營收有望達到300億美元以上。

　　這一交易將重新打造高通，推動該公司進一步發展晶片製造業務，並拓展高通在移動設備之外的產品線，同時還能減少高通對智慧手機市場的依賴。儘管高通的多數營收來自設計和銷售晶片，但事實上，高通一半以上的利潤的是來自向所有手機製造商授權無線專利這一業務。

　　去年，恩智浦公司以118億美元的價格收購了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc)公司，並因此成為行業較大規模的晶片製造商之一。如今，恩智浦公司在5個國家和地區擁有7座工廠，這些工廠可以將矽片轉化為晶片。除了這些工廠之外，恩智浦還經營著7座包裝和測試晶片的基礎設施。

　　高通公司具有市場人氣的無線晶片，通常使用在蘋果及其它Android智慧手機之中。不過，高通也稱得上是一家沒有生產線的公司，該公司的多數晶片都是由中國臺灣的台積電和其它尋求為晶片設計商打造晶片產品的公司代產。這種無生產線業務模式可以讓晶片設計商避免運營和修建高級工廠的成本，要知道，每座工廠的建立和生產成本要達到100多億美元，這樣才能保證生產最先進的晶片。

　　業界分析人士和行業高管聲稱，經營晶片工廠需要各種各樣的管理技巧，這比設計晶片多得多。其中的一些技能就包括：跟蹤生產設備的使用時長和性能、監督材料供應鏈以及管理生產工人等。

　　不過，業界分析人士也聲稱，恩智浦公司擁有更舊的工廠，這些工廠可能難以輕易地適應高通的生產需求。恩智浦公司繼承了60多年前開始的一些業務。

　　當然，像恩智浦這樣的成熟工廠都能夠在業界保持領先地位，從而生產各種晶片，特別是那些使用類比而不是數位技術的晶片，這些晶片主要應用在無線電之中。市場研究機構VLSI的分析師丹·享特切遜(Dan Hutcheson)曾說過，恩智浦的生產業務利潤率極高，其部分原因就是他們多年前就開啟了生產業務。

　　事實上，恩智浦公司在近場通信晶片領域也有著領先地位，這些晶片主要應用在智慧手機支付業務和開啟汽車門相關的產品之中。

　　受上述並購消息的影響，高通股票在今天的盤前交易中一度上漲2.9%至70.20美元，而恩智浦當日盤前股價也一度上漲2.1%到100.72美元。

　　週三，恩智浦發佈了該公司2016年第三季度財報。財報顯示，恩智浦第三季度利潤為9100萬美元，合每股攤薄利潤0.26美元，低於去年同期的3.61億美元和每股攤薄利潤1.49美元。但是，恩智浦第三季度不計其它項目在內的運營利潤卻從去年同期的4.49億美元增加到6.91億美元。

　　恩智浦第三季度營收同比增長62%至24.7億美元，符合該公司此前的預期。但是，不計入來自飛思卡爾和其它調整業務的營收在內，恩智浦第三季度的營收將同比下滑3%。

　　高通目前還沒有發佈截至今年9月底的2016財年第四財季財報。不過，在截至6月底的這一財季，高通利潤達到14億美元，合每股攤薄利潤0.97美元，高於去年同期的12億美元和每股攤薄利潤0.73美元;而營收則同比增長4%至60億美元。

　　高通今天還表示，預計收購恩智浦的交易在結束之後，將極大的增加高通的經調整利潤。

　　高通公司將利用離岸現金和新債務來資助這起收購交易。這一交易將需要監管機構的批准，並符合其它諸多條件，預計將於2017年底完成。目前，恩智浦公司約有4.5萬名員工。高通在去年在年度報告中宣稱，其員工數量約為3.3萬名。

　　高通此番收購恩智浦公司將是半導體行業內的最新一起交易。自從2015年初以來，半導體行業的合併交易總規模已經達到2000多億美元。高通收購恩智浦公司的交易，正值半導體行業的諸多一度蓬勃發展的公司因大晶片市場——例如那些針對智慧手機和個人電腦的晶片市場銷量增速放緩的時刻。(編譯/金全)

　　高通並恩智浦不利聯發科

　　高通確定以470億美元天價並購恩智浦，法人認為，由於兩家均為台積電客戶，對晶圓代工供應鏈改變不大，但會拉開與勁敵聯發科的競爭距離，豎立規模經濟的高牆，更加速在車用、物聯網、行動支付等新興領域佈局。

　　就高通釋出的資料來看，並購恩智浦後，不僅公司全年營收可呈現跳躍式成長，光是在車用與物聯網的營收亦可直接拉高到102億美元，比目前高通本身的18億美元高出近4.7倍，還可加速在車用、物聯網、行動支付等新興領域的佈局。

　　高通並購恩智浦將於明年底完成，屆時，新高通的年營收一舉拉高到350億美元，成長四成，將擠下並購博通的安華高，重新奪回全球IC設計業龍頭寶座。

　　對於後段晶圓代工、封測等半導體供應鏈來說，高通、恩智浦都是無晶圓廠，與台積電、日月光等台廠原本就密切合作，法人認為，並購後，對於供應鏈影響不大，但對於台系競爭對手來說，會豎立起較高的競爭障礙。

　　對照聯發科，雖然經過連年並購，今年營收規模還不到2,500億元;高通藉由並購恩智浦，將年營收規模一舉拉高到350億美元，折合新臺幣已達兆元級，是聯發科短時間難以突破的高牆。