中國半導體要強勢崛起，需用好這“三駕馬車”
全球半導體業已進入新的格局，具體表現為產業趨於成熟，大者恒大，壟斷加劇。在這種背景下中國半導體業崛起，應當採取哪些發展策略?
產業越來越顯成熟
此前，半導體行業有“吞金獸”與“印鈔機”之稱。如今，“吞金獸”仍然名符其實，而“印鈔機”的提法卻可能已經名不符實了。
全球半導體業經歷了近50年的發展，它的主要推動力，亦即主要應用市場，分別是個人電腦、互聯網、移動產品，如今正等待新的殺手級應用出現。之前半導體產業的平均增長率可達17%左右，如今已逐步逼近全球GDP的增長水準。權威市場公司WSTS最新發佈的預測資料顯示，2015年、2016年、2017年及2018年的半導體業增長率分別為-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。
另一個產業趨於成熟的重要標誌是，推動產業進步的經典——摩爾定律已正式被修正，由之前的每兩年前進一個技術節點(或者稱0.7x)，改為如今的2.5年或3.0年(或者0.75x，0.78x)。
產業成熟的結果就是大者恒大，壟斷加劇。之前業內有人戲稱未來半導體業是三足鼎立。這個觀點曾被當作笑話來聽，如今卻已經接近實現。全球每年近600億美元的投資中，英特爾、三星及台積電三家占了一半多。許多頂級IDM大廠紛紛由28納米制程開始停止跟蹤摩爾定律，轉而擁抱代工，導致全球代工業的表現一枝獨秀。
大者恒大，壟斷加劇還表現在韓國在記憶體中繼續稱霸，全球DRAM製造商剩下三家(三星、SK海力士及美光)，NAND製造商剩下四組(三星、東芝/閃迪、SK海力士和美光/英特爾)，其中韓國的占比已達60%以上。
此外，在全球代工行業中，台積電的市場份額達52%，對全球28納米及以下代工的占比達到80%。而英特爾在全球排名中地位居首，已經持續達20年以上。另一方面2015年半導體企業的兼併再次進入高潮，並購金額達到1250億美元。
中國半導體業崛起
在這個背景下，中國半導體業開始崛起。自斯諾登事件之後，中國發出強力呼聲要迅速解決半導體業中的自主供應問題。2014年在“國家積體電路產業投資基金(以下簡稱大基金)”的推動下，又發起新的一輪發展熱潮。此次最大的變化是大基金作為種子基金，引導其它資金共同參與投資，而且是要回報，基金由專業化的公司按市場化操作，儘量減少政府的干擾。儘管全球半導體業處於成熟期，而中國半導體業尚處在新興產業發展期，兩者是不同步的。
在新的格局下，一個不可回避的問題是西方繼續阻撓中國半導體業的進步。它們的方法有兩個方面，一種是採用強硬的封鎖禁運，如對待中興那樣，發函阻止與中興的貿易活動，或者發起“337調查”及反傾銷懲罰。另一種辦法是所謂的“利益共同體”，打著合作共盈的旗號控制中國半導體業的發展方向，或者削弱中國自行研發的鬥志。兩種辦法交替使用，它們既要拿到該要的利益，又要阻撓中國半導體產業的進步。
其實，有關中國半導體業發展的討論已經很久了，似乎路徑已經清晰，關鍵在於執行，以及達成何種效果。受現階段產業大環境的影響，仍由政府資金主導，因此非市場化的因素尚在，產業的波浪式前進似乎不可避免，僅是希望多些依據市場來決策，減少浪費。
三駕馬車並用
中國半導體業發展需要採用研發、兼併及合資與合作的三駕馬車，都十分重要，需要齊頭並進。依照目前的觀察，在研發方面，由於基礎薄弱、投資大、回報率低，加上缺少人才等，因此總體上企業的積極性不是很高，信心有些不足;從另一方面也反映出國家在研發方面的支持力度尚顯不夠，以及產業大環境不完善。但是從長遠看，加強自行研發是根本措施，這一步必須要下定決心堅持走下去。因為任何先進技術沒有人會給中國，只有中國自己長一點，對手才會放鬆一點。
兼併的方法很誘人，也相對易行，目前業界對其寄予厚望，也取得了一定的成效。為什麼兼併能得到業界的推崇，可能與急於求成的心態相關。但是正如大基金總經理丁文武所言，缺乏經濟技術實力強大和具有國際化運作經驗的收購主體，如果僅停留在資本層面操作，未來的整合，發展尚有多道險關。兼並不是目的，僅是手段之一，所以兼併之後的成效才是關鍵。觀察現階段可能熱情有餘，因此對於兼併可能要作正確的引導，提前多做功課，少些衝動。“門當戶對”才有一定的合理性。另外，要多學習國際上有關的成功與失敗經驗，關鍵是爭取更高的專案達成率。
合資與合作，也是一個很好的方法，有利於中國半導體業在新的高度下繼續前進。近期，中國半導體的合資與合作項目迅速增加。這與國際及國內的產業環境緊密相關，一個方面是全球產業的競爭加劇，能夠實現盈利的市場收縮，而中國是全球最大的IC市場，產業的熱點聚集於中國，再加上中國能提供資金以及各種優惠的政策，包括許多專案中方提供了大量低價的土地，僅此土地專案未來的升值空間就很大。從心態方面看，採用合資專案的方式，中方更加省事、省心，易於成功。但是，合資合作之後，未來的風險卻是相對更大的。
為了更大範圍提高晶片自給率，中國近期在著力突破兩類最主要的晶片：記憶體及CPU(其中主要是伺服器晶片)。現在，英特爾、高通、AMD等都十分清楚，為了避免技術洩漏，一味地採用技術封鎖等策略並非總能奏效，所以，這些國際巨頭也在改變手法，有時會套上一件中國的“馬甲”，作出友善的姿態。
以伺服器晶片為例，高通與貴州省政府成立的合資公司“貴州華芯通半導體”，專門研發伺服器晶片業務，如今伺服器開發平臺已經準備就緒;AMD將x86技術授權給天津海光，雙方的合作主要也是在伺服器領域;更不要說嗅覺靈敏，早就把Power架構開源的IBM，麾下已經有了幾個中國企業在OpenPower平臺拼殺。
當然，英特爾也沒落後，2016年1月英特爾與清華大學和瀾起科技簽署三方協定，宣佈研發可重構計算技術與基於x86架構的新型通用型CPU。英特爾進入中國31年以來，近日它首次把伺服器產品全球首發放在中國。
三駕馬車都是重要的途徑，對於中國半導體業發展都十分重要，又有著不同的側重點：對於合資與合作專案，中方省心省事，但是僅提供成熟制程讓業界為之不平，因為先進制程技術不可能給中國，未來的風險也不少，而且今後的發展可能跳不開別人設計的軌跡。至於兼併，現階段最受人追捧，因為相對上手容易，成果見效明顯，然而整合的麻煩與風險也很大，要花費比較長的時間。而對於研發，可能是最難入手，因為它是“前人栽樹，後人乘涼”，並且成功的機率不太高。但是研發對於中國半導體業是最根本的策略，幾乎沒有捷徑可以繞過它。沒有自己的研發，中國半導體業不可能取得最後的成功。雖然對於研發的重要地位能認清者很多，可是真正願意作長遠打算，踏實苦幹者還是不多。當前最緊迫的事，一定要鼓勵企業樹立起決心與信心，並能踏踏實實地去攻克難關，同時國家要提供更完善的激勵措施。
雖然中國半導體業處在一個特殊的環境下，卻也不可能找到一種相比三駕馬車能更加有效的發展方式，註定要付出辛勤勞動，遵循產業發展規律，一步一個腳印地前進。三駕馬車僅是手段，從根本上尚需企業尤其是骨幹企業的踏實奮鬥，因此調動骨幹企業的積極性顯得尤為關鍵。只有大部分骨幹企業獲得成功，中國半導體業才可能有更大的希望。